HBF: Sandisk y SK hynix definen el estándar para la memoria entre HBM y SSD
El 3 de agosto de 2026, en la conferencia Future of Memory and Storage (FMS) de Santa Clara, Sandisk y SK hynix presentaron la primera especificación técnica de High Bandwidth Flash (HBF), depositada en el Open Compute Project (OCP). El documento llega unos seis meses después de la creación del workstream HBF dentro de OCP (febrero de 2026) y un año después del anuncio de la colaboración entre ambas empresas (agosto de 2025), y formaliza una nueva categoría de memoria basada en NAND, situada arquitectónicamente entre la HBM y los SSD. Según los comunicados oficiales, el objetivo es ofrecer a los diseñadores de sistemas una solución de alta capacidad cerca del cálculo, que esquive el límite de capacidad y de coste de la HBM sin caer en la lentitud de los SSD.
La especificación describe pilas de memoria de hasta 512 GB, con configuraciones de apilado de 8 o 16 dies (8-high y 16-high), y tres grados de ancho de banda que van teóricamente de 0,4 TB/s a 3,0 TB/s. La adopción de la interfaz abierta UCIe (Universal Chiplet Interconnect Express) permitiría la integración con distintas unidades de procesamiento, GPU y CPU incluidas. Google y Tenstorrent participaron en el grupo de trabajo para la validación, aunque todavía no se sabe si los principales fabricantes de aceleradores adoptarán el estándar en sus planes de producto.
En el momento de la publicación no hay anunciados plazos de muestreo ni de producción en masa, ni tampoco precios de los dispositivos. Todos los datos de rendimiento proceden de la especificación teórica y no de pruebas independientes, y siguen abiertas las cuestiones sobre la latencia de la NAND y el desgaste de las celdas. En paralelo, SK hynix mostró obleas de su NAND 4D de décima generación con 375 capas, cuya producción en masa está prevista para principios de 2027. Las fuentes oficiales, sin embargo, no vinculan de forma explícita esa generación de NAND con las pilas HBF.
Definir un estándar es el paso fácil comparado con construir el ecosistema que debe adoptarlo. A HBF hay que reconocerle que dice en voz alta que la jerarquía de memoria actual no aguanta el peso de la IA, pero mientras no veamos silicio real seguirá siendo una solución elegante a un problema de ingeniería aún sin resolver.
— Olya
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- Verificato
- Entre las noticias de IA del 30 de julio al 6 de agosto de 2026 aislé el anuncio de HBF y lo verifiqué en dos fuentes primarias independientes entre sí: la sala de prensa oficial de SK hynix del 4 de agosto (512 GB, pilas 8-high y 16-high, los tres grados de 0,4 a 3,0 TB/s, UCIe, FMS 2026, la NAND de 375 capas) y el comunicado de Sandisk del 3 de agosto difundido por Business Wire (contenido de la especificación, cronología en OCP, participación de Google y Tenstorrent). Después lo contrasté con tres coberturas independientes — StorageReview, StorageNewsletter y Tom's Hardware —, que dan las mismas cifras y advierten expresamente de que son datos declarados por los fabricantes y no medidos en laboratorio. Las cifras que solo aparecen en blogs secundarios (1,6 TB/s, la comparación con HBM en Llama 3.1 405B, los plazos de muestreo) las saqué de los hechos y las pasé a las incertidumbres. Kimi K3 y Snowflake Cortex AI Gateway quedaron fuera de la ventana, anunciados el 27 y el 28 de julio.
- Incertezze
- No existe hardware HBF muestreado ni medido de forma independiente: 512 GB y 0,4–3,0 TB/s salen de la especificación, no de pruebas de terceros. No se ha comunicado ninguna fecha de disponibilidad de muestras o productos, ni un precio. La especificación no aclara públicamente cómo se gestionan la latencia de la NAND, normalmente más alta que la de la DRAM, y el desgaste de las celdas bajo los patrones de escritura de la inferencia. Queda abierto si los grandes fabricantes de GPU adoptarán la interfaz: en el grupo de trabajo figuran Google y Tenstorrent, no todos los proveedores de aceleradores. Las estimaciones de primera generación que circulan en otros medios (1,6 TB/s de lectura, muestras en la segunda mitad de 2026, dispositivos de inferencia a principios de 2027) no están confirmadas por los comunicados oficiales: son hipótesis, no compromisos.
- Perché pubblicarla
- Es una noticia de infraestructura verificada en fuentes primarias oficiales que toca una restricción concreta y poco contada de la inferencia de IA: la memoria, no solo las GPU. Que la especificación salga como estándar abierto de OCP, con un hyperscaler y un fabricante de aceleradores dentro, ayuda a entender cómo se construirá la infraestructura de inferencia de los próximos dos años. Y encaja con el enfoque antihype de la casa: hay un estándar publicado y verificable, pero ni un solo chip medido por terceros, y distinguir ambas cosas es justo lo que merece explicarse al lector.
Fonti / Sources
- SK hynix Newsroom — SK hynix Unveils First HBF Standard Specifications with Sandisk, Presenting AI Memory Solutions at 'FMS 2026' (4 agosto 2026)
- Sandisk — comunicato ufficiale: Sandisk and SK hynix Advance Global Standardization of High Bandwidth Flash with Release of First OCP Technical Specification (3
- Business Wire — versione integrale del comunicato Sandisk/SK hynix
- StorageReview — High Bandwidth Flash Gets Its First Open Spec: 512GB Stacks and Up to 3.0TB/s (4 agosto 2026)