AMDがHeliosを発表——EPYC「Venice」とInstinct MI455Xを積んだAIラック

2026年7月23日、サンフランシスコで開催されたAdvancing AI 2026で、AMDはAI向けの新しい製品群を披露した。コードネーム「Venice」の第6世代EPYC CPU、Instinct MI400シリーズのGPU、Heliosラックシステム、Ryzen AI Embedded X100プロセッサ、そしてロボティクス向けのKria AI SOMプラットフォームだ。この発表はAMD Investor Relationsの公式リリースで確認できる。

EPYC「Venice」はソケットあたり最大256コア・512スレッドを備え、16チャネルで12.8GT/sのMRDIMMメモリ、PCIe Gen 6に対応し、一部の型番では最大5GHzのブーストクロックに達する。Instinct MI455Xは432GBのHBM4メモリを搭載し、ServeTheHomeによれば2nmのコンピュートチップレットを採用、公称メモリ帯域は23.3TB/sとされる。前世代のMI355Xは288GBのHBM3eだった。科学技術計算向けのMI430Xは倍精度で最大288TFLOPSをうたい、提供は2027年前半の見込みだ。

Heliosラックは72基のMI455X GPUと18基の第6世代EPYC CPUを収め、AMD Pensando「Vulcano」ネットワークカードで接続する。AMDは比較対象となる競合ソリューションに対して1ドルあたりのトークン数が最大30%多いとし、初出荷は2026年第3四半期を予定。流通パートナーにはBull、HPE、Lenovo、Supermicroが名を連ねる。基調講演の前日には、AMDとAnthropicが戦略的パートナーシップを発表した。Heliosラックに最大2GW分のInstinct MI450 GPUを導入し、最初の1ギガワットは2027年前半を予定、あわせてAMDによる最大50億ドルの出資も示されている。

AIアクセラレータ市場は依然としてNVIDIAが支配しているが、AMDは競争の土俵を単体チップからラック全体へ移し、TFLOPSだけでなく1ドルあたりのトークンという経済性で差別化を図る構えだ。ただし、MI355X比で最大34倍というトークン処理性能はメーカー側の主張であり、独立したベンチマークによる裏付けはまだない。MI430X（2027年前半）とMI500シリーズ（2027年）はロードマップ上の目安であって、確定した出荷ではない。Anthropicへの最大50億ドルの出資についても、時期・評価額・取引の枠組みはいずれも不明のままだ。

— Pixie