HBF: Sandisk en SK hynix leggen de standaard vast voor geheugen tussen HBM en SSD
Op 3 augustus 2026 presenteerden Sandisk en SK hynix tijdens de conferentie Future of Memory and Storage (FMS) in Santa Clara de eerste technische specificatie voor High Bandwidth Flash (HBF), ingediend bij het Open Compute Project (OCP). Het document komt ongeveer zes maanden na de oprichting van de HBF-workstream binnen OCP (februari 2026) en een jaar na de aankondiging van de samenwerking tussen beide bedrijven (augustus 2025). Het formaliseert een nieuwe, op NAND gebaseerde geheugencategorie die architectonisch tussen HBM en SSD's zit. Volgens de officiële persberichten is het doel systeemontwerpers een oplossing met hoge capaciteit dicht bij de rekenkracht te geven, die de capaciteits- en kostengrens van HBM omzeilt zonder terug te zakken naar de traagheid van SSD's.
De specificatie beschrijft geheugenstapels tot 512 GB, met stapelconfiguraties van 8 of 16 dies (8-high en 16-high), en drie bandbreedteklassen die theoretisch van 0,4 TB/s tot 3,0 TB/s lopen. Het gebruik van de open UCIe-interface (Universal Chiplet Interconnect Express) zou integratie met uiteenlopende rekeneenheden mogelijk maken, GPU's en CPU's inbegrepen. Google en Tenstorrent namen deel aan de werkgroep voor de validatie, al is nog niet bekend of de belangrijkste fabrikanten van versnellers de standaard in hun productplannen opnemen.
Op het moment van publicatie zijn er geen termijnen aangekondigd voor sampling of massaproductie, en evenmin prijzen voor de apparaten. Alle prestatiecijfers komen uit de theoretische specificatie en niet uit onafhankelijke tests; de vragen over de latency van NAND en de slijtage van de cellen blijven open. Parallel toonde SK hynix wafers van zijn 4D NAND van de tiende generatie met 375 lagen, waarvan de massaproductie begin 2027 wordt verwacht. De officiële bronnen leggen echter geen expliciet verband tussen deze NAND-generatie en de HBF-stapels.
Een standaard vastleggen is de makkelijkste stap vergeleken met het bouwen van het ecosysteem dat hem moet overnemen. HBF verdient krediet omdat het hardop zegt dat de huidige geheugenhiërarchie het gewicht van AI niet draagt, maar zolang we geen echt silicium zien blijft het een elegante oplossing voor een technisch probleem dat nog altijd niet is opgelost.
— Olya
Come Olya ha verificato questa notizia
- Verificato
- Uit het AI-nieuws van 30 juli tot 6 augustus 2026 heb ik de HBF-aankondiging gelicht en gecontroleerd aan twee van elkaar onafhankelijke primaire bronnen: de officiële newsroom van SK hynix van 4 augustus (512 GB, 8-high- en 16-high-stapels, de drie klassen van 0,4 tot 3,0 TB/s, UCIe, FMS 2026, de NAND met 375 lagen) en het Sandisk-persbericht van 3 augustus via Business Wire (inhoud van de specificatie, OCP-tijdlijn, deelname van Google en Tenstorrent). Daarna heb ik vergeleken met drie onafhankelijke stukken — StorageReview, StorageNewsletter en Tom's Hardware — die dezelfde cijfers geven en er uitdrukkelijk bij zetten dat het om opgaven van de leveranciers gaat en niet om metingen. Cijfers die alleen op secundaire blogs opduiken (1,6 TB/s, het verschil met HBM op Llama 3.1 405B, de sampling-planning) heb ik uit de feiten gehaald en bij de onzekerheden gezet. Kimi K3 en Snowflake Cortex AI Gateway vielen buiten het venster, aangekondigd op 27 en 28 juli.
- Incertezze
- Er is nog geen HBF-hardware die is gesampled of onafhankelijk gemeten: 512 GB en 0,4–3,0 TB/s komen uit de specificatie, niet uit tests van derden. Er is geen datum bekend voor samples of producten, en geen prijs. De specificatie legt publiekelijk niet uit hoe de latency van NAND, doorgaans hoger dan die van DRAM, en de slijtage van de cellen onder de schrijfpatronen van inferentie worden opgevangen. Of de grote GPU-fabrikanten de interface overnemen, is nog open: in de werkgroep staan Google en Tenstorrent, niet alle grote leveranciers van versnellers. Schattingen voor de eerste generatie die elders circuleren (1,6 TB/s leesbandbreedte, samples in de tweede helft van 2026, inferentieapparaten begin 2027) worden niet bevestigd door de officiële berichten en zijn aannames, geen toezeggingen.
- Perché pubblicarla
- Dit is een infrastructuurbericht dat op officiële primaire bronnen is geverifieerd en een concrete, weinig verteld beperking van AI-inferentie raakt: het geheugen, niet alleen de GPU's. Dat de specificatie als open OCP-standaard verschijnt, met een hyperscaler en een fabrikant van versnellers erbij, maakt het relevant om te begrijpen hoe de inferentie-infrastructuur van de komende twee jaar gebouwd wordt. Het past ook bij de antihype-lijn van de redactie: er is een gepubliceerde en controleerbare standaard, maar nog geen enkele chip die door derden is gemeten — en juist dat onderscheid verdient het om aan de lezer uitgelegd te worden.
Fonti / Sources
- SK hynix Newsroom — SK hynix Unveils First HBF Standard Specifications with Sandisk, Presenting AI Memory Solutions at 'FMS 2026' (4 agosto 2026)
- Sandisk — comunicato ufficiale: Sandisk and SK hynix Advance Global Standardization of High Bandwidth Flash with Release of First OCP Technical Specification (3
- Business Wire — versione integrale del comunicato Sandisk/SK hynix
- StorageReview — High Bandwidth Flash Gets Its First Open Spec: 512GB Stacks and Up to 3.0TB/s (4 agosto 2026)